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2025年9月10日至12日，第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳圓滿舉辦。本屆盛會匯聚全球數(shù)萬專業(yè)觀眾，共探行業(yè)未來。國科光芯（海寧）科技股份有限公司（簡稱“國科光芯”）攜手子公司凱偉佩科（海寧）光電有限公司聯(lián)袂登場。國科光芯集中展示了基于高性能氮化硅材料的多款前沿產(chǎn)品與方案，全面覆蓋光通信與光傳感兩大核心領(lǐng)域。

現(xiàn)場回顧

國科光芯雙展臺——信息通信展11C61、智能傳感展6B45人氣匯聚，吸引了眾多行業(yè)客戶、技術(shù)專家與合作伙伴駐足交流。

信息通信展11C61

國科光芯重點展出了400G/800G/1.6T高速硅光及TFLN異質(zhì)集成芯片產(chǎn)品。同時，國科光芯聯(lián)合KEYSIGHT 進行現(xiàn)場演示1.6T DR8 Tx-PIC，在此次光博會上大放異彩。

硅光 Tx-PIC系列產(chǎn)品

FLN/SiN異質(zhì)集成Tx-PIC系列產(chǎn)品

3.2T DR8 TFLN/SiN Tx-PIC

Compatible design for one LD input drivers 4 and 8 optical lanes, with total on-chip loss 13dB and 16dB respectively

Modulator 3dB EO bandwidth > 110GHz with Vpi < 2.2V

1.6T DR8 TFLN/SiN Tx-PIC

Compatible design for one LD input drivers 4 and 8 optical lanes, with total on-chip los13dB and 16dB respectively

Modulator 3dB EO bandwidth > 67GHz with Vpi < 2.2V

1.6T 2*FR4 TFLN/SiN Tx-PIC

One LD input drives two optical lanes

Integrated passive CWDM4 MUXs, with loss < 1dB and spectral bandwidth > 13nm

現(xiàn)場演示

本次展會，國科光芯聯(lián)合KEYSIGHT 現(xiàn)場演示1.6T DR8 Tx-PIC，搭建200G/lane硅光高頻性能測試平臺，現(xiàn)場展示了公司多款自研硅光芯片性能及測試結(jié)果，吸引了互聯(lián)網(wǎng)公司、設(shè)備廠商及光模塊客戶參觀咨詢。

目前國科光芯400G/800G/1.6T硅光芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，支持客戶送樣測試，歡迎行業(yè)客戶交流咨詢。

國科光芯聯(lián)合KEYSIGHT 展出1.6T DR8 Tx-PIC Live Demo

現(xiàn)場演示EVB眼圖

核心技術(shù)優(yōu)勢

展會期間，國科光芯團隊與來自國內(nèi)外多家知名企業(yè)的專家就硅光與TFLN異質(zhì)集成技術(shù)在下一代3.2T光互連中的應(yīng)用前景進行了深入探討。

國科光芯多年深耕SiN異質(zhì)集成TFLN技術(shù)路線，向參觀交流的行業(yè)專家介紹了其核心技術(shù)優(yōu)勢：

充分發(fā)揮SiN作為光波導(dǎo)介質(zhì)的低損耗特性，以及TFLN調(diào)制器的高帶寬等性能優(yōu)勢，能夠?qū)崿F(xiàn)400G/lane及更高速率應(yīng)用的需求。同時也具有高線性度、低驅(qū)動電壓等產(chǎn)品優(yōu)勢。

方案基于現(xiàn)有成熟的硅光工藝平臺（CMOS工藝），集成Si、SiN、Ge等多種材料，片上能夠集成探測器(MPD)，具備低成本和可量產(chǎn)性。

眾多客戶對國科光芯在TFLN異質(zhì)集成方面的技術(shù)突破表現(xiàn)出強烈合作意向，尤其關(guān)注其產(chǎn)品在高帶寬、低功耗及可量產(chǎn)性等方面的表現(xiàn)，部分客戶已初步提出樣品測試與定制化開發(fā)需求。

智能傳感展6B45

國科光芯重點展出SS-OCT精密測量系統(tǒng)、超表面/超透鏡等產(chǎn)品，凱偉佩科展示的多維度觸覺感知、寬調(diào)諧窄線寬掃頻激光器也吸引了眾多目光。

SS-OCT精密測量系統(tǒng)

具有微米級高分辨率與毫米級深層成像能力，是我司自主研發(fā)且首次展出的新一代高精密光學(xué)無損檢測設(shè)備。現(xiàn)場展示了我司自研的OCT芯片，并為觀眾演示了動力電池殼體、鋁合金焊縫、光學(xué)鏡頭等應(yīng)用場景的高精度動態(tài)掃描效果。差異化核心優(yōu)勢吸引了來自相關(guān)領(lǐng)域客戶的深度咨詢與業(yè)務(wù)洽談。

超表面/超透鏡

基于亞波長尺度的精確調(diào)控與半導(dǎo)體的大規(guī)模制造優(yōu)勢，將傳統(tǒng)毫米級的透鏡厚度壓縮到微米級，為光學(xué)鏡頭模組行業(yè)帶來技術(shù)革新?，F(xiàn)場展示了我司自研的超表面芯片及可替代傳統(tǒng)透鏡的光學(xué)功能，并動態(tài)演示了載有超透鏡激光雷達的點云效果，受到汽車、3C、安防等領(lǐng)域頭部的駐足和肯定。

多維度觸覺感知

FBG 多維度觸覺感知技術(shù)通過結(jié)合光纖的高靈敏度、抗干擾能力和多參量感知特性，實現(xiàn)對觸覺信號的多維度測量，適用于機器人、假肢、醫(yī)療手術(shù)、居家養(yǎng)老等領(lǐng)域。

寬調(diào)諧窄線寬掃頻激光器

基于低損耗氮化硅外腔，以及寬譜增益芯片，在保持窄線寬、單模輸出的同時，實現(xiàn)C、C+L、O等波段的波長可調(diào)。適用于光纖傳感、光通信以及科研領(lǐng)域。

精彩演講

展會期間，國科光芯聯(lián)合首席技術(shù)官兼數(shù)通事業(yè)部總經(jīng)理朱宇博士，于“高性能光電子集成芯片前沿技術(shù)論壇”進行關(guān)于《硅光異質(zhì)集成技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用》的主題演講。報告主要從硅光異質(zhì)集成技術(shù)發(fā)展的市場背景、技術(shù)發(fā)展歷程、商業(yè)化進展等多個維度，介紹并分析硅光異質(zhì)集成為產(chǎn)業(yè)帶來的技術(shù)優(yōu)勢和未來發(fā)展趨勢及商業(yè)化機會。

朱宇博士認為，硅光路線圖遵循“每代帶寬翻倍”的規(guī)律，硅光異質(zhì)集成有望解決帶寬瓶頸；SOI+SiN+TFLN是實現(xiàn)高帶寬、高調(diào)制效率、低損耗最有競爭力的方案之一；硅光異質(zhì)集成要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化一定要依賴成熟的工藝平臺（CMOS），并不斷改進新的工藝平臺（鍵合、TFLN工藝線），實現(xiàn)多種材料的集成（Si、SiN、Ge、TFLN、多層金屬）。

關(guān)于我們

國科光芯成立于2019年4月，公司以新一代硅光材料——氮化硅為基礎(chǔ)，致力于成為全球領(lǐng)先的硅光芯片技術(shù)及整體解決方案提供商。2023年實現(xiàn)激光雷達產(chǎn)品100萬臺量產(chǎn)出貨，成為全球消費類激光雷達TOP3供應(yīng)商，奠定行業(yè)基礎(chǔ)。在傳感領(lǐng)域取得初步成績的基礎(chǔ)上，公司快速布局光通信領(lǐng)域，基于自主開發(fā)的“氮化硅+”技術(shù)平臺與TFLN異質(zhì)集成技術(shù)，建立了硅光及TFLN異質(zhì)集成兩大產(chǎn)品體系，成功開發(fā)出400G/800G/1.6T硅光及TFLN/SiN異質(zhì)集成Tx-PIC產(chǎn)品。目前，公司總?cè)藬?shù)180+，其中博士15+，研發(fā)人員占比70%以上，核心骨干均來自于行業(yè)內(nèi)知名光芯片、光模塊公司，核心芯片研發(fā)團隊深耕硅光領(lǐng)域15+年，為客戶提供高性能硅光集成芯片解決方案。

CIOE中國光博會作為行業(yè)創(chuàng)新與交流的重要平臺，為國科光芯提供了與國內(nèi)外客戶面對面溝通的契機。此次展會不僅展示了公司技術(shù)實力，更增強了與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作機會。

展望未來，國科光芯將繼續(xù)以“致力于成為世界領(lǐng)先的硅光芯片技術(shù)與整體解決方案公司” 為指引，堅持創(chuàng)新驅(qū)動理念，不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為全球氮化硅硅光技術(shù)的發(fā)展提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。