2024年9月20日上午,市北高新區(qū)通達(dá)地塊迎來了通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目的盛大開工儀式,這一里程碑事件標(biāo)志著通富微電在邁向千億市值與產(chǎn)值目標(biāo)的征途上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
通富通達(dá)微電子有限公司作為該項(xiàng)目的核心實(shí)施者,自2023年3月成立以來,便承載著巨大的使命與期望。該項(xiàng)目總投資高達(dá)75億元,其中設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用占30億元,旨在構(gòu)建集研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套設(shè)施于一體的現(xiàn)代化基地。項(xiàng)目規(guī)劃覆蓋了汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算等前沿領(lǐng)域的封裝產(chǎn)線,預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后,年產(chǎn)量將突破21.12億塊集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品,年銷售額直指57億元大關(guān)。項(xiàng)目初期投資已達(dá)12億元,預(yù)計(jì)將于2026年7月圓滿竣工,屆時(shí)將呈現(xiàn)一座總建筑面積約6.6萬平方米的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地的建設(shè),不僅是通富微電技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)布局的重要展現(xiàn),更是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)的生動(dòng)實(shí)踐。它緊密圍繞國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略,專注于多層堆疊、倒裝、圓片級(jí)、面板級(jí)等國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù),為通訊、存儲(chǔ)器、算力等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的支持。此項(xiàng)目的正式啟動(dòng),不僅標(biāo)志著通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了實(shí)質(zhì)性的步伐,也象征著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的蓬勃興起,引領(lǐng)著中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展方向,同時(shí)深刻契合了廣大終端用戶的根本利益與期待。(此文出自見道官網(wǎng)www.0888job.com未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載否則必究,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明見道網(wǎng)+原文鏈接)見道網(wǎng)戰(zhàn)略欄目編輯/蔣明月
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